하드웨어 설계
회로도, 다층 PCB 설계, EMC 적합성, 시제품 제작.
회로도에서 양산까지 — 당신만의 하드웨어를 만들어 봅시다.
임베디드 시스템
전자 기판 설계, 펌웨어 개발, 센서 연동, 양산 준비를 아우르는 완결된 하드웨어 서비스를 제공합니다. 저전력, 보안 부팅, 현장 업데이트 가능성이 설계의 중심에 있습니다.
- 0주
- 시제품까지의 기간
- 0%
- 배터리 수명 향상
- 0.0만+
- 현장 가동 기기
범위
이 서비스에서 무엇을 제공하나요?
펌웨어 개발
저전력 프로파일을 갖춘 베어메탈 및 RTOS 기반 실시간 펌웨어.
통신과 IoT
BLE, LoRaWAN, NB-IoT, Wi-Fi를 통한 안전한 기기–클라우드 통신.
OTA와 기기 관리
서명된 펌웨어 업데이트, 기기군 관리, 원격 진단 인프라.
납품물
프로젝트가 끝났을 때 손에 남는 구체적인 산출물.
- 하드웨어 요구사항과 타당성 문서
- 회로도, PCB 파일, 자재 명세서
- 펌웨어 소스 코드와 테스트 보고서
- 인증 준비 파일(CE, FCC)
- 양산과 테스트 지그 문서
기술 스택
STM32ESP32FreeRTOSZephyrCRustKiCadAltium
진행 방식
측정 가능한 산출물로 나아가는 네 단계 워크플로.
- 01타당성요구사항, 전력 예산, 부품 선정.
- 02시제품첫 기판 제작, 펌웨어 기반, 검증.
- 03검증EMC, 내구성, 현장 테스트.
- 04양산생산 라인 준비와 테스트 자동화.
쇼케이스
이 분야에서 만든 결과물
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
네. 기존 하드웨어를 위한 펌웨어를 개발·최적화하고 OTA 인프라를 구축해 드립니다.
다른 서비스