ハードウェア設計
回路図、多層 PCB 設計、EMC 適合、試作製造。
回路図から量産まで — あなた自身のハードウェアをつくりましょう。
組込みシステム
基板設計、ファームウェア開発、センサー連携、量産準備までを含む一貫したハードウェアサービスを提供します。低消費電力、セキュアブート、現場での更新可能性が設計の中心にあります。
- 0 週間
- 試作までの期間
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- 電池寿命の向上
- 0.0 万台+
- 現場稼働台数
範囲
このサービスで 何を提供するか
ファームウェア開発
低消費電力プロファイルを備えた、ベアメタルおよび RTOS ベースのリアルタイムファームウェア。
通信と IoT
BLE、LoRaWAN、NB-IoT、Wi-Fi による安全なデバイス〜クラウド通信。
OTA とデバイス管理
署名付きファームウェア更新、機器群の管理、遠隔診断の基盤。
納品物
プロジェクト終了時にお手元に残る具体的な成果物。
- ハードウェア要件と実現可能性の文書
- 回路図、PCB ファイル、部品表
- ファームウェアのソースコードとテスト報告書
- 認証準備ファイル（CE、FCC）
- 量産と検査治具の文書
技術スタック
STM32ESP32FreeRTOSZephyrCRustKiCadAltium
進め方
測定可能な成果物で進む 4 段階のワークフロー。
- 01実現可能性要件、電力予算、部品選定。
- 02試作初回基板、ファームウェアの土台、検証。
- 03検証EMC、耐久性、現場でのテスト。
- 04量産生産ラインの準備とテスト自動化。
ショーケース
この分野で手がけた実績
よくある質問
よくあるご質問
はい。既存のハードウェア向けにファームウェアを開発・最適化し、OTA 基盤を構築します。
その他のサービス